种植体辅助的可摘修复体

由种植体辅助固定,患者可以自行摘戴的义齿。

种植体与义齿之间通过各种附着方式的组合构件相附着。组合构件中的一部分固定于种植体之上,另一部分固定于可摘义齿基托的组织面内。二者之间依靠摩擦、弹性卡抱、锁扣等形式的机械式附着或是磁性附着而产生固位。

类型

应用在种植体辅助的可摘修复体的附着形式有很多种,虽然与天然牙覆盖义齿的附着形式相比较还存在一些不同,但是发挥的作用却是相同的。临床上可用于种植体辅助的可摘修复体的附着形式,主要有杆卡式附着、球帽式附着、按扣式附着、磁性附着、套筒冠式和切削杆式附着。

当种植体与其中的球帽式附着的基台、按扣式附着的基台、磁性附着的基台和套筒冠的内冠(基台)发生连接之后,每个种植体在基台这个层面受力是独立的;而当种植体与杆卡式附着的杆或是切削杆发生连接之后,相连接的几个种植体在基台这个层面是共同受力的。

支持方式

种植体辅助的可摘修复体有三种主要的支持方式:种植体支持为辅,黏膜支持为主;种植体与黏膜共同支持;种植体支持。

1.种植体支持为辅,黏膜支持为主的支持方式

此种支持方式的种植体数量较少,一般是种植1~2颗种植体。最为常见的设计是在下无牙颌前部的牙槽嵴种植2颗种植体;另有一种不太常见的设计则是在下颌牙槽嵴前部的中线处只种植1颗种植体。

在这种支持方式下,种植体主要是发挥固位作用,而其支持作用则比较有限。只有在用前牙进行切咬时,才主要由种植体发挥支持作用;而在用后牙进行咀嚼时,咬合力则主要是由黏膜来承担的。因此,这种支持方式的义齿基托伸展范围需要与全口义齿的基托伸展范围一致。在上颌则很少设计成这种支持方式。

2.种植体与黏膜共同支持式

此种支持方式的种植体数量比前一种支持方式有所增加,以种植4颗种植体最为常见。上颌是将种植体种植在两侧上颌窦前方的牙槽骨,大约相当于双尖牙和两侧的尖牙或是侧切牙的位置。下颌是将种植体种植在两侧颏孔之间的牙槽骨,大约相当于两侧的双尖牙和侧切牙或尖牙的位置。

义齿的咬合力是由种植体和牙槽嵴黏膜共同承担的。这种支持方式的覆盖义齿基托伸展范围不再需要与全口义齿的基托伸展范围完全一致,可以适当地减小。上颌腭侧基托的伸展范围可以参照上颌双侧磨牙缺失的可摘义齿腭侧基托的伸展范围。下颌舌侧基托和远中边缘的位置可以参照下颌双侧磨牙缺失基托的伸展范围。

3.种植体支持式

此种支持方式的种植体数量一般为4~6颗。下颌以种植4颗种植体较为常见;上颌则以种植6颗种植体较为常见。种植4颗种植体时,是将种植体分别种植在左右两侧大约相当于第一磨牙和两侧尖牙的位置。种植6颗种植体时,是将种植体分别种植在左右两侧的磨牙区和双尖牙区各1颗,前牙区的两侧各1颗。

义齿的咬合力几乎全部是通过种植体传导到牙槽骨。义齿的基托伸展范围可以更明显地减小。

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